橢圓封頭以及他不銹鋼封頭的橫斷面樣子：
 

      封頭頂部的折射率 設計構思上的不銹鋼封頭板厚 封頭的厚度為20mm時的不銹鋼封頭設計構思板厚；

      半球型（HH) R=D×0.5 筒體板的厚度的 1/2 10mm；
 

      2:1 楕環(huán)形（EH) R=D×0.9（類似値） 和筒體板的厚度同樣 20mm；

      10％ 碟 型 不銹鋼封頭（DHB) R=D 筒體板的厚度×1.54 31mm；

       平 蓋（平板電腦） R= 大 筒體板的厚度的8倍 160mm。