制作封頭是一個高技術(shù)的活，在技術(shù)高的也要從最基礎(chǔ)的了解，最基礎(chǔ)的就是封頭的計算公式了，相當于我們上小學(xué)學(xué)的口訣一般，想做好封頭，首先要知道各個封頭的計算公式，接下來小編為大家來講解一下。

 

半球形封頭的計算：

計算方法是按溥膜基本原理求算而成，可按器皿公稱直徑或公稱直徑為標準開展壁厚測算。詳見GB150.3 第3.4 節(jié)中有關(guān)球殼的內(nèi)容。

圓罐的中徑表達式根據(jù)當量強度和無效規(guī)則有：，列舉D=Di+δ，梳理后獲得我們時不時應(yīng)用的表達式：。

半球形封頭的中徑關(guān)系式根據(jù)當量強度和不起作用規(guī)則（即同上同中的徑向）有：，列舉D=Di+δ，梳理后獲得我們常常應(yīng)用的表達式：。
 

橢圓形封頭：

① 計算方法應(yīng)以圓罐表格函數(shù)為基本，對封頭與圓罐連結(jié)位置的邊界效應(yīng)功能以樣子常數(shù)K 用以體現(xiàn)。長、短軸的比率α/b 越大， K 值越大;當長、短軸成正比超過2.3 時，封頭很容易產(chǎn)生周向失穩(wěn)，故將α/b 操縱在2.7。標淮橢圓形封頭的長度軸之之比2，運用更為廣泛，其K=1。

② 封頭可按器皿直徑或直徑為標準開展壁厚估算。

③ 封頭壁厚測算除考慮強度外，還應(yīng)考慮平穩(wěn)需求。針對α/b不大于2的橢圓形封頭，合理薄厚不能低于0.16%Di ，對α/b>2 的橢圓形封頭合理薄厚不能低于4.35%Di。
 

碟形封頭：

①計算方法要以封頭曲面部位球殼計算方法乖以圖形常數(shù)M調(diào)整獲得。Ri/r越大，封頭斜面不接連處部分應(yīng)力越突顯，形壯常數(shù)M越大。因而應(yīng)將過度段拐角公稱直徑受限在r>=12%Di的范圍內(nèi)。

②封頭可按器皿公稱直徑或內(nèi)徑為標準開展壁厚估算。

③封頭薄厚測算除考慮強度外，還應(yīng)考慮平穩(wěn)規(guī)定。針對M<=1.34的碟形封頭，其合理薄厚不能低于0.15%di，對m> 1.34 的碟形封頭，其合理薄厚不能低于0.30%Di。